300mm ဆီလီကွန် wafer
Liesa Johannssen-Koppitz / Bloomberg
TSMC ပြီးရင် ထိုင်ဝမ်ရဲ့ နံပါတ် 2 ကန်ထရိုက် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူ UMC ဟာ ဂျပန်နိုင်ငံမှာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ပြီး မော်တော်ယာဥ်ကဏ္ဍမှာ တိုးပွားလာတဲ့ ကမ္ဘာ့ဝယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းဖို့အတွက် Toyota ကျောထောက်နောက်ခံပြု မော်တော်ကားအပိုပစ္စည်းရောင်းချသူ Denso နဲ့ တွဲနေပါတယ်။
United Semiconductor Japan Co. (USJC)၊ UMC ၏ ဂျပန်လုပ်ငန်းခွဲ၊ ထုတ်ပြန်ကြေညာ ပြီးခဲ့သောလနှောင်းပိုင်းတွင် ၎င်းသည် ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး ကားထုတ်လုပ်သူမှ ပိုင်ဆိုင်သည့် Denso နှင့် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို ထိန်းချုပ်သည့် ပါဝါချစ်ပ်များအတွက် ထုတ်လုပ်မှုစက်ရုံကို တည်ဆောက်နေခြင်းဖြစ်သည်။
"အလိုအလျောက်မောင်းနှင်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးခြင်း အပါအဝင် ရွေ့လျားသွားလာနိုင်သောနည်းပညာများ ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းတွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် ပိုမိုအရေးပါလာသည်" ဟု Denso ဥက္ကဋ္ဌ Koji Arima က ကြေငြာချက်တွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ "ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုမှတဆင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် လျှပ်စစ်ဓာတ်အား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများ တည်ငြိမ်စွာ ထောက်ပံ့မှုနှင့် မော်တော်ကားများ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိရေးတို့ကို ပံ့ပိုးကူညီပါသည်။"
“ဒါဟာ အပြုသဘောဆောင်တဲ့ သတင်းဖြစ်သင့်ပါတယ်” ဟု စျေးကွက်သုတေသနကုမ္ပဏီ Counterpoint Research နှင့် ထိုင်ပေအခြေစိုက် တွဲဖက်ဒါရိုက်တာ Brady Wang က ပြောကြားခဲ့သည်။ UMC သည် မော်တော်ယာဥ်အသုံးပြုရန်အတွက် သင့်လျော်သောအထူရှိသော စွမ်းအင်ချွေတာသည့်အမျိုးအစားများအပါအဝင် "တတိယမျိုးဆက်" တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများပြုလုပ်ရန် နေရာချထားပြီးဖြစ်သည်။ Wang သည် ဂျပန်မော်တော်ယာဥ်ဈေးကွက်အတွက် ထုထည်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုကို မျှော်လင့်ထားသည်။ “သူတို့ရဲ့ အားသာချက် နှစ်ခုစလုံးကို ထည့်သွင်းကစားနိုင်ပါတယ်” ဟု ၎င်းက ဆိုသည်။
လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဥ်မော်တာ ထိန်းချုပ်ကိရိယာများအတွက် အသုံးပြုသည့် လျှပ်ကာတံခါး bipolar transistor—IGBT ဟုလည်းသိကြသည့်—လိုင်းကို USJC ၏ wafer fab တွင် တပ်ဆင်မည်ဖြစ်သည်။ 300mm wafers များတွင် IGBTs များကို ဂျပန်နိုင်ငံတွင် ပထမဆုံးထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဖြစ်ကြောင်း ကြေငြာချက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။ Denso သည် ၎င်း၏ 300mm wafer ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ပြီး USJC သည် ၎င်း၏စနစ်-အသားပေး IGBT စက်ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ကျွမ်းကျင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်သည်။
TSMC အပါအဝင် အခြားသော ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများသည် IGBT နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်သော်လည်း ဂျပန်ကုမ္ပဏီများသည် စျေးကွက်အများစုကို လွှမ်းမိုးထားသည်ဟု ထိုင်ဝမ်အခြေစိုက် သုတေသနကုမ္ပဏီ TrendForce မှ လေ့လာသူ Joanne Chiao က မှတ်ချက်ပြုသည်။
ဂျပန်နိုင်ငံအလယ်ပိုင်း Mie စီရင်စုရှိ UMC-Denso စက်ရုံကို လာမည့်နှစ် ပထမနှစ်ဝက်တွင် စတင်ရန် စီစဉ်ထားသည်။ UMC ၏ပြောရေးဆိုခွင့်ရှိသူက အဆိုပါစက်ရုံသည် 10,000 ခုနှစ်တွင် တစ်လလျှင် wafers 2025 ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဖြစ်ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။
"ကျွန်ုပ်တို့၏ခိုင်မာသောအဆင့်မြင့်အထူးနည်းပညာများနှင့် [International Automotive Task Force] IATF 16949 certified fabs နှင့်အတူ၊ UMC သည် အဆင့်မြင့်ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်များ၊ သတင်းအချက်အလက်ပေးခြင်း၊ ချိတ်ဆက်မှုနှင့် powertrain အပါအဝင် အော်တိုအက်ပလီကေးရှင်းများတစ်လျှောက်ဝယ်လိုအားကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် ကောင်းမွန်စွာနေရာချထားပါသည်" Jason UMC ပူးတွဲဥက္ကဋ္ဌ Wang က ကြေညာချက်တွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ "မော်တော်ယာဥ်နယ်ပယ်ရှိ ထိပ်တန်းကစားသမားများနှင့် ရှေ့ဆက်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မည့် အခွင့်အလမ်းများကို ပိုမိုအသုံးချနိုင်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။"
2020 ခုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းတွင် မော်တော်ယာဥ်ထုတ်လုပ်မှု ပြန်လည်စတင်ချိန်မှစ၍၊ ကပ်ရောဂါ၏ပထမလှိုင်းပြီးနောက်၊ မော်တော်ယာဥ်ချစ်ပ်များအတွက် စက်ရုံဝယ်လိုအားသည် ကြီးထွားလာပြီး EV နှင့် hybrids များအတွက် "သုံးစွဲသူဝယ်လိုအား" ကြောင့် အားကောင်းနေဆဲဖြစ်ကြောင်း Moody's Investors Service မှ အီးမေးလ်ပေးပို့ရာတွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ မှတ်ချက်။
မော်တော်ယာဥ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဈေးကွက်သည် 35 တွင် $2020 billion မှ 68 ခုနှစ်တွင် $2026 billion အထိတိုးလာမည်ဟု Taipei အခြေစိုက် Market Intelligence & Consulting Institute မှပြောကြားခဲ့သည်။
အရင်းအမြစ်- https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors- ဂျပန်မှာ/